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新能聚源XN870動態(tài)信號分析儀產(chǎn)品概述： 噪聲和振動分析、模態(tài)分析以及聲學測試的主要測試儀器，廣泛應用于航空 航天、船舶、汽車、環(huán)境和生物醫(yī)療等領域。典型的縱向領域有：發(fā)動機、風洞、音頻、機床和結 構分析等，有機整合了任意信號產(chǎn)生、信號精密采集、信號多域分析和處理等多種 功能，能在時域、頻域、相關域上分析多通道被測電信號的物理特征。

新能聚源工裝測試夾具，IC測試夾具服務，IC篩選。返修的IC，在拆下的過程有可能損壞，用IC測試治具可以將壞的IC篩選出來，可以節(jié)省很多人力、物力，從而減小各項成本。拿BGA封裝的IC來說，如果IC沒有篩選，壞的IC貼上經(jīng)過FCT測試檢查出來后，把IC拆下來，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞主板。用IC治具檢測就不會出現(xiàn)上述問題。